铝基板制作工艺规范及制作难点
发布时间:2021-10-15 15:19
发布者:简单些
关键词:
铝基板
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,多用于制作LED灯。下面,就让深圳PCB厂家为你详解铝基板制作工艺规范及难点。 一、铝基板制作工艺规范: 1、铝基板往往应用于功率器件,所以铜箔比较厚。 2、铝基面事先用保护膜给予保护,否则,化学药品会浸蚀,导致外观受损。 3、生产铝基板使用的铣刀硬度大,铣刀转速至少慢了三分之二。 4、加工铝基板必须针对锣头加酒精散热。 (1)利用机械加工铝基板,钻孔后孔内孔边不允许有毛刺,否则会影响耐压测试。 (2)在整个铝基板生产流程中不许擦花铝基面,经手触摸,或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑。 (3)在铝基板过高压测试时,通信电源铝基板要求100%高压测试,板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿或碰伤任何绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。 捷多邦PCB免费打样地址:https://www.jdbpcb.com/QB |
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