PCB波峰焊工艺有哪些需要注意的问题?
发布时间:2021-10-15 15:13
发布者:简单些
关键词:
PCB电路板
波峰焊是一种用于制造PCB电路板的批量焊接工艺,主要用于通孔元件的焊接。那么,PCB电路板波峰焊工艺需要注意的问题有哪些? 1、元件孔内有绿油,导致孔内镀锡不良。孔中的绿油不应超过孔壁的10%,内部绿油的孔数不应超过5%。 2、镀层厚度不够,导致孔内镀锡不良。 3、元件孔壁上的涂层厚度不够,导致孔内镀锡不良。通常,孔壁的厚度应大于18μm。 4、孔壁太粗糙,导致孔内镀锡不良或伪焊接。 5、孔是潮湿的,导致伪焊接或气泡。在未干燥或未冷却时封装PCB,以及拆包后放置很长时间等,都会导致孔内潮湿。 6、垫的尺寸太小,导致焊接不良。 7、孔内部脏污,导致焊接不良。 8、由于孔尺寸太小,不能将部件插入孔中,导致焊接失败。 9、由于定位孔偏移,部件不能插入孔中,导致焊接失败。 以上便是PCB电路板波峰焊工艺需要注意的一些问题,你掌握的有多少? 捷多邦PCB免费打样地址:https://www.jdbpcb.com/QB |
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