PCB打样中如何区别化镍钯金与电镀镍金

发布时间：2021-10-14 14:51 发布者：简单些

化镍钯金，就是在PCB打样中，采用化学的方法，在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺。

电镀镍金，指通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上，因为附着力强，又称为硬金；该工艺可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止铜和其他金属的扩散。

化学镍钯金与电镀镍金的区别

相同点：
  1.都属于PCB打样中重要的表面处理工艺；
  2.主要应用领域是打线连接工艺，都应对中高端电子电路产品。

不同点：

缺点：
  1.化镍钯金采用普通的化学反应工艺，其化学反应速率偏低；
  2.化镍钯金的药水体系更为复杂，对生产管理和品质管理方面的要求更高。

优点：
  1.化镍钯金采用无引线镀金工艺，更能应对更精密，更高端的电子线路；
  2.化镍钯金综合生产成本更低；
  3.化镍钯金无尖端放电效应，在金手指圆弧率控制方面有更高的优势；
  4.化镍钯金因其无需引线和电镀线连接，因此综合产能上面有很大的优势。

以上便是PCB打样化镍钯金与电镀镍金的区别，希望对你有所帮助。

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