普莱信亮相ELEXCON电子展，赋能SiP与MEMS先进封装设备国产替代
发布时间：2021-9-23 09:24
发布者：云台
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2021年9月27-29日，ELEXCON深圳国际电子展将在深圳国际会展中心举行，普莱信作为高端半导体设备代表性企业受邀参加。届时，普莱信将携IC直线式高精度固晶机DA801M（MEMS封装）、IC直线式高精度固晶机DA1201（12”晶圆）亮相此次展会，为MEMS封装、系统级封装（SiP）等领域提供高端设备和智能化解决方案。 同期，2021年9月28-29日，第五届中国系统级封装大会在深圳国际会展中心举行，普莱信总经理孟晋辉将出席中国系统级封装大会做主题演讲：后摩尔的先进封装，固晶解决方案的技术进展。  随着摩尔定律放缓，半导体产业进入后摩尔时代，先进封装成为趋势，先进封装技术包括系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装等的应用越来越广泛。但是，先进封装仍存在许多新的挑战，特别是封装设备和材料，基本被国外品牌垄断，国产化率极低。 据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，个别封测产线国产化率仅为1%，大幅低于制程设备整体上10%-15%的国产化率，尤其是在封装最核心的几个设备，IC级的固晶机，焊线机，磨片机国产化率接近为零。主要原因是产业政策向晶圆厂、封测厂、制程设备等有所倾斜，而封装设备缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会，近些年，国内开始涌现一批优秀的封装设备国产品牌，但仍需要产业链及政策重点培育。  在固晶机领域，普莱信填补了国产直线式IC级固晶机的空白，普莱信的8英寸/12英寸高端IC级固晶机，贴装精度达到±10-25μm，角度精度±1°，每小时产量（UPH）达到18K，适用于QFN、DFN、CSP、SiP等封装形式，多颗芯片高集中度，芯片厚度最薄达到50um，向先进封装迈进，普莱信的IC直线式高精度固晶机DA801S / DA801M，广泛应用于MEMS（麦克风）、射频模组、光模块等领域的系统级封装（SiP）。已批量出货，并进入了主流的封装企业，已获得富士康、富满、红光、杰群等国内外封测企业的认可。 普莱信成立于2017年，总部及生产中心位于东莞，在深圳、苏州及香港设有子公司，是一家中国高端装备平台型企业，拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，依托自身的底层核心技术平台，结合具体工艺，开展了高端半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为IC封装、光通信封装、MiniLED封装、片式电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。普莱信自成立以来，吸引了业界投资机构的密切关注，已完成三轮融资，累计融资金额超过2.5亿，将加速半导体封装设备国产替代，立志打造国产半导体封装设备领军企业。 |
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