接触式高精度温度传感芯片M117完美替代TI的TMP117，在可穿戴产品领域的应用
发布时间：2021-4-23 14:34
发布者：liao775a
|
TI（德州仪器）推出的温度传感器TMP117目前已广泛应用于在各领域的可穿戴产品中，伴随着国产器件替代的热潮，工采网代理的国产接触式高精度温度传感芯片 - M117可以进行完全兼容替代，封装都一样，不用修改电路板。 M117是高精度数字模拟混合信号温度传感芯片。M117为体温芯片，最高测温精度为+28°C 到+43°C 范围±0.1℃；用户无需进行校准。 温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。M117在功能上可以完全兼容替代TI的TMP117温度传感器。如下图所示为两款产品的性能对比： 
通过上述表格中两款产品参数的对比，我们可以看到： 1、两款产品具有同样的1.8V-5.5V工作电压，均可以达到±0.1℃的测量精度，同时敏源传感还可提供定制区间的高精度产品，M117具有更高的测量范围，可以达到–70℃~+150℃温度区间。 2、M117温度传感芯片的测量速度性能要优于TMP117，可以提供更快的测量。 3、在功耗上，1Hz采样情况下，M117温度传感芯片功耗略高，但是待机电流更低一些，可以为穿戴设备产品提供更长的使用时间。 4、M117温度传感芯片内置非易失性E2PROM存储单元，用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息，在产品设计时可提供更多的功能，相比于TMP117并无内置存储单元。 如下图所示为两款产品的典型应用电路图： 
从上述典型硬件电路可以看到，M117温度传感芯片支持数字 I2C 通信接口、测温数据内存访问、功能配置等均可通过数字协议指令实现，电路设计更加简单，并且还可以节省一些MCU的硬件资源。所以，对于便携式的可穿戴产品，M117在功能上完全可以满足替代要求，并且成本更有优势。 有需求的可以联系：13392805792（微信同号） |
网友评论