TDK开发出最小薄膜电容器
发布时间：2011-9-14 16:56
发布者：罂小粟
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日本TDK-EPC公司成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的最小0402尺寸的薄膜电容器Z-match TFSQ0402系列，并将从2011年8月开始量产。 TDK电容的这款新品将多年来在HDD磁头制造方面所积累的"薄膜技术"用于高频元件的工法中，同时实现了面向智能手机等高性能移动设备和高频模块产品的高特性与小型超薄化。尤其值得一提的是，TDK电容凭借薄膜工法实现了优良的窄公差特性（W公差：±0.05pF），并通过薄膜材料和最佳形状设计，与以往产品相比达到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)。此外，SRF特性也高达6.8GHz(2.2pF)。通过这些特性，该本产品可在阻抗匹配电路中发挥优良的高频特性，因此命名为"Z-match"。 该产品通过采用底面端子结构和高精度切割工艺，实现了较以往产品更高的尺寸精度，在需要高密度封装的模块中也可实现稳定的封装。使用温度范围为-55℃～+125℃，用于手机等移动通信设备的高频电路部分，适合于2.4GHz到5GHz范围内的高频带使用。 |
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