Beacon信号发射的专用超小型蓝牙芯片-MG123
发布时间：2020-12-24 16:56
发布者：英尚微电子
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上海巨微是国内高可靠、低成本的无线芯片原厂,成立于2014年7月成立,在无线射频芯片和协议技术方面拥有核心技术,专注“无线传感网络末梢节点”通用无线芯片和方案研发,目前的BLE产品线已经实现超过百万颗级月销售量. 巨微MG123是一颗专门用于Beacon信号发射的专用超小型蓝牙芯片.可以广泛应用于市内定位,资产跟踪等场景.与MCU芯片配合,可以用于蓝牙秤,遥控器等领域.巨微总代理提供开发板测试. 可定时发送Beacon数据： ◆内容、长度可配置 ◆设备名称可配置 ◆蓝牙地址可配置 ◆UUID可配置 ◆Beacon广播间隔可配置 ◆发送功率可配置(-18~4dBm) 内嵌Beacon发射程序 ◆可以与外部MCU通过SPI总线配置 ◆单芯片解决方案,少于3个外围器件 ◆待机电流<3uA ◆发射电流<20mA@0dBm
PCB 布线注意事项 • 电源 电源线、地线的布线直接关系到产品的性能，把噪声干扰降到最低。布线时要尽量加宽地线、电源线宽度，地线〉电源线〉信号线，通常信号线宽0.2~0.3mm，电源线宽1.2~2.5mm，用大面积铜层做地线用，在PCB 上把没有用的空间都铺成地。 电源加两个电容，如果用LDO 供电，分别取值1uF 和0.1uF 用以滤波；如果用纽扣电池供电，电容分别取值10uF和10uF 用以稳压。 • 晶振 晶振电路要尽量短和对称，靠近芯片，以减少噪声干扰以及分布电容的影响。晶振外壳要良好接地。 • 天线 天线对通信影响很大，请使用成熟的2.4GHz 天线结构，或者严格按照天线要求制板。一般PCB 天线需要净空，天线与地（铺铜）之间距离应大于0.5mm。天线周围不要有元器件或金属结构。 芯片ANT 到天线之间的走线不能太长，线宽要考虑阻抗匹配要求。 上海巨微蓝牙SOC芯片其他封装选型表：
MG123规格书下载 
AN-MG123_V01.pdf
(629.1 KB)
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