易灵思宣布Trion Titanium 在台积电 (TSMC) 16纳米工艺节点流片

发布时间:2020-11-18 12:16    发布者:eechina
关键词: Ti60 , Trion , Titanium , 易灵思 , FPGA
可编程产品平台和技术创新企业易灵思今天宣布, 其Ti60 FPGA 已在 台积电 的 16纳米工艺节点流片。该器件是 Trion Titanium 系列中的首款产品,采用了 Quantum 计算架构,以实现增强的计算和加速能力。与上一代 Trion 系列相比,Titanium 系列的工作频率是其 3 倍,而晶片面积则仅为其 1/4。这使Titanium系列在具备人工智能的视觉系统和基于数据中心到边缘设备的近端数据处理功能等应用上,成为理想的选择。

易灵思营运与应用资深副总裁吴兆明先生(Ming Ng) 表示:“Titanium 系列开创了易灵思 FPGA 的新时代。凭借增强的计算能力、更快的运行速度和纤巧的尺寸,它们将为嵌入式计算设立新的性价比基点。Titanium 系列器件的低功耗使之非常适合边缘和近端数据处理的应用,而在这些应用中,难以控制的严苛环境是很常见的。”

根据“易构加速平台”这个创新方案,Ti60 很快就将以裸片、授权 IP 内核、以及传统封装型 FPGA的形式,呈现给客户。“易构”方案使易灵思 FPGA 技术能够随时提供多种封装选项,从而促进系统级封装 (SiP) 和高集成应用的发展。另外,“易构”还提供了一系列的软件配套,通过在易灵思器件上嵌入基于RISC-V 处理器内核的各种加速器,使产品快速上市。

易灵思中国区总经理兼销售与业务发展副总裁郭晶先生 (Jing Kuo) 说:“展望未来,由于功耗和成本的原因,传统封装的 FPGA 已无法满足像无线通讯基础设施和大容量专用标准器件 (ASSP) 等许多市场的需求。通过在“易构”这一革命性的方案中加入Titanium产品系列,我们将可以为这些市场提供具有嵌入式 RISC-V 内核助力的 Quantum 技术。这将释放 FPGA 的巨大潜力,使基于近端数据处理和异构计算等应用的嵌入式解决方案与专用标准器件 (ASSP),被快速推向市场。”

易灵思与台积电的合作正延展到 16纳米 Titanium 系列以外的产品,并已经在台积电高性能的5纳米工艺上启动了再下一代产品的开发工作。通过这些项目和“易构”方案,易灵思的 Quantum 内核将在 16纳米、12纳米,乃至5纳米的工艺制程上呈现,而逻辑密度将从 10K 逻辑单元 一直到 5M 逻辑单元之多。

台积电业务管理总监 Mr. Lucas Tsai 说:“我们很高兴与易灵思开展合作,运用我们业界领先的制造技术,将 Trion Titanium 系列产品推向市场。我们期待与易灵思继续合作,以台积电的先进工艺技术打造出创新的高密度 FPGA 产品。”

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