高精度DDR3内存模块温度传感器（IDT）
发布时间：2011-5-11 14:59
发布者：eechina
关键词：
温度传感器
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IDT公司推出针对 DDR2 和 DDR3 内存模块、固态硬盘 (SSD) 和电脑主板的低功耗、高精度温度传感器产品系列。这些新器件进一步补充了 IDT 的 PCI Express、信号集成、闪存控制器、电源管理和时钟产品，从而提供更加丰富的应用优化型企业计算解决方案。 这些数字热传感器支持 3.3V 和较低功耗的 2.5V SM-Bus 和 I2C 接口，可提高系统的功效，并提高与现有和新兴串行总线控制器的兼容性。为了进一步节省能源，在临界模式下，例如手机或容错企业系统使用电池供电时，先进的模上电源管理功能可以将功耗降至最低。新产品家族包括一款独立温度传感器 (TS3000GB2) 和一款同时集成了256字节 EEPROM的产品 (TSE2002GB2），EEPROM可用来存储用户信息，例如系统配置信息或内存模块的串行存在探测(SPD)的系统配置信息。 
全新的IDT温度传感器系列超过了美国电子工程设计发展联合会 (JEDEC) 为B级别温度传感器规定的JC42.4规范要求的产品，可在 -20～+125℃ 之间的整个温度范围内提供 ±1℃的温度传感精度，从而提供了更好的系统精度。该器件还集成了一个创新的高性能模数转换器，可提供高达12位 (0.0625℃) 的可编程分辨率和业界领先的转换时间，显著改进了整个温度范围热控回路的整体精度。 TS3000GB2 和 TSE2002GB2 都支持系统管理总线 (SM-Bus) 和 I2C 协议与规范，包括对下一代系统至关重要的超时要求，以及用于改进所有客户系统设计中的容错能力的输入干扰过滤和升高电压滞后功能。 供货 IDT 温度传感器件已向合格客户提供样品。器件采用符合 RoHS 规范的 8 引脚 DFN 和 TDFN 两种封装。如欲了解更多信息，请访问 www.idt.com/go/TempSensor。 |
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