关于PCB 封装的Thermal pad

yamaxiao · 发表于 2011-5-3 17:17:11

想请教一个关于PCB 封装的Thermal pad怎么做的问题，请问Thermal pad的过孔应该打几个，孔径大小是多少，间距是多少？这个是根据自己公司的经验还是IPC标准有要求，如果IPC标准有要求的话，能告诉我是哪个标准吗？十分感谢啊！

fenghaili · 发表于 2011-5-4 08:27:07

Thermal pad 好像都不用做。这个应该是出负片用得着。不出负片，就没啥用。

fenghaili · 发表于 2011-5-4 08:27:07

Thermal pad 好像都不用做。这个应该是出负片用得着。不出负片，就没啥用。

dan.lin · 发表于 2011-5-4 09:02:48

我以前的做法（Protel）是用做贴片元件的方法，只是焊盘比较大而已，中间放VIA，至于VIA的多少，间隔可以根据芯片的资料来确定

yamaxiao · 发表于 2011-5-4 09:31:08

我现在做的这个封装只是说明这个元器件有exposed pad，但是没有放via的大小说明

pcbkey · 发表于 2015-2-4 16:13:16

支持一下

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