無鉛銲接技術研討會

发布时间：2011-3-21 20:29 发布者：gugu

無鉛銲接技術研討會

無鉛焊接的隱憂
講師: 白蓉生教授

無鉛焊接的隱憂
(11/23/2005)
一、有鉛無鉛的優劣對比
二、焊接基本原理
三、銲點空洞(Voiding)與介面微洞（Interfacil Micro-Voiding）
四、孔環銲點開裂
五、BGA的雪上加霜
六、引腳錫鬚（Tin Whisker）與避免
七、板材漲裂
八、濕氣敏感
九、PCB表面處理
十、結論

下载：

(昇貿提供)無鉛焊接2 Nov-24-2005.pdf (5.43 MB, 售价: 5 积分)

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