無鉛銲接技術研討會
发布时间：2011-3-21 20:29
发布者：gugu
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無鉛銲接技術研討會 無鉛焊接的隱憂 講師: 白蓉生 教授 無鉛焊接的隱憂 (11/23/2005) 一、有鉛無鉛的優劣對比 二、焊接基本原理 三、銲點空洞(Voiding)與介面微洞（Interfacil Micro-Voiding） 四、孔環銲點開裂 五、BGA的雪上加霜 六、引腳錫鬚（Tin Whisker）與避免 七、板材漲裂 八、濕氣敏感 九、PCB表面處理 十、結論 下载： 
(昇貿提供)無鉛焊接2 Nov-24-2005.pdf
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