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电路
三菱公司IPM的封装形式
发布时间:2011-3-21 14:35 发布者:
circuit_share
关键词:
IPM
,
封装形式
,
三菱
IPM是先进的混合集成功率器件,由高速,低功耗的
IGBT
芯片和优化的栅极驱动
电路
及多种保护电路集成在同一模块内.与普通的IGBT相比,IPM在系统性能和可靠性上均有进一步提高,而且由于IPM的通态损耗和开关损耗都比较低,散热器的尺寸小,故整个系统的尺寸更小.而且IPM内部集成了逻辑,控制,检测和保护电路,使用起来方便,不仅减少了系统的体积以及开发时间,也大大增强了系统的可靠性.
本文地址:
https://www.eechina.com/thread-59206-1-1.html
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