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刚刚过去的2019年春晚，大家一定还记忆犹新。而春晚首当其冲的“黑科技”应是首次采用5G+4K网络视频传输，实现了4096*2160超高清分辨率视频内容的实时传播，使人们首次直观地体验到了5G的魅力。 什么是5G？ “5G”即“第五代移动通信技术标准”，由“第三代合作伙伴计划组织”(3rd Generation Partnership Project，简称为3GPP）负责制定。 目前，5G标准还没有全部制定完成，但有报导称5G的完整标准可能会在2020年制定完成。据相关报道：5G的网络速度将是4G的百倍甚至更多，不过5G智能手机也存在热量技术难题。 file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\ksohtml6552\wps5.png 5G到来，智能手机的“热量”将何去何从？ 在智能手机普及之前的1G和2G时代，手机较少受到散热方面的技术困扰。但随着3G智能机时代的来临，手机硬件配置越来越高，CPU不断向多核高性能方向升级，通信速率不断提升，以及不断追求手机的轻薄化、小型化，带来的散热需求也不断上升，先后出现了导热硅脂、导热凝胶、导热石墨片、多层石墨膜和热管散热等新材料和散热器件。而对于即将到来的5G高速传输通信，散热问题将成为智能手机前行的最大阻力。 file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\ksohtml6552\wps6.png （智能手机升级推动导热散热材料种类的丰富） 当前智能手机器件排布紧密，有效散热成了保障手机正常运行的关键，持续高温也将对CPU造成不可逆的伤害。5G时代的数据传输量将大增，这将使得智能手机的过热风险持续提升，全球手机厂商都受此困扰。 华为轮值CEO徐直军先生曾表示：“仅从芯片耗电量看，5G是4G的2.5倍。”这意味着手机的导热、散热将是一个巨大的挑战！ 高导热石墨材料将助力5G智能手机突破“散热”难题！ 导热材料用于发热源和散热器的接触界面之间，提高热传导效率，从而有效解决整个高功率 电子设备的散热问题，提高电子产品的工作稳定性及使用寿命。 高导热石墨材料因其碳原子结构具有独特的晶粒取向，可沿两个方向均匀导热，具备极其优异的平面导热性能，导热系数远远高于一般的纯铜。石墨晶体的片层状结构可很好地适应任何表面，同时具有密度低（轻量化）、高比热容（耐高温）、长期可靠等优点。 在智能手机的导热和散热材料中，综合性能和成本考虑，石墨材料是散热解决方案的首选材料。 file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\ksohtml6552\wps7.png（电子设备散热系统 数据来源：东方证券研究所） file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\ksohtml6552\wps8.png（石墨材料具有独特的晶体结构 数据来源：公开资料） 根据BCC-Research预测，2020年全球界面导热材料将达到11亿美元规模，复合增长率超7%。“2018中国新材料行业发展大会”的手机材料论坛上相关行业人士指出：随着5G时代的到来，手机材料也需要随着产品功能要求提高而面临更高的挑战与性能要求。功能性材料，如散热材料等将进入新一轮的产业技术更新与更替。 笔者认为，高导热石墨材料将会以其优异的性能成为5G智能手机散热材料的主导者，将推动5G电子产品的迅猛发展。而提前在高导热石墨材料技术领域进行布局的企业也将会最早分到5G市场带来的红利。 我们是导热硅胶片、导热硅脂、导热石墨片等导热材料生产厂家，品质一流，价格实惠。欢迎您来索取样品，我们免费送样品给贵公司检测。 | 
发表于 2020-6-4 14:57:43
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