与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究

金百泽

PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究，确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。 与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究.rar (943.96 KB)

2019-8-8 11:07 上传

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