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[供应] W971GG6SB-25小秘密

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发表于 2019-7-17 15:01:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
W971GG6SB-25小秘密

1.一般说明
       W971GG6SB-25是1G位DDR2 SDRAM,组织为8,388,608字x 8个存储区x16位。该器件可实现高达1066Mb / sec / pin(DDR2-1066)的高速传输速率,适用于各种应用。
       W971GG6SB-25分为以下等级部分:-18,-25,25L,251,25A,25K和-3。 -18级部件符合DDR2-1066(6-6-6)规范。 -25 / 25L / 251 / 25A / 25K等级部件符合DDR2-800(5-5-5)规范(25L级部件保证在商业温度下支持IDD2P = 7 mA和lDD6 = 4 mA, 25l工业级部件保证支持-40℃≤TCASE≤95C)。 -3级部件符合DDR2-667(5-5-5)规范。汽车级零件温度(如果提供)有两个同时要求:器件周围的环境温度(TA)不能低于-40℃或高于+ 95℃(对于25A),+ 105℃(对于25K),以及温度(TCASE)不能低于-40℃或高于+ 95℃(对于25A),+ 105℃(对于25K)。当TCASE超过+ 85°C时,JEDEC规范要求刷新率加倍;这也需要使用高温自刷新选项。此外,当TCASE <0C或> + 85℃时,必须降低ODT电阻和输入/输出阻抗。
       所有控制和地址输入都与一对外部提供的差分时钟同步。输入被锁存在差分时钟的交叉点(CLK上升和CLK下降)。所有/ Os以源同步方式与单端DQS或差分DQS-DaS对同步。

·电源:VDD,VDDQ = 1.8V±0.1V
·双倍数据速率架构:每个时钟周期两次数据传输
·CAS延迟:3,4,5,6和7
·突发长度:4和8
·数据传输/接收双向差分数据选通(DQS和DQS)
·与读取数据边缘对齐,与写入数据居中对齐
·DLL使用时钟对齐DQ和DQS转换
·差分时钟输入(CLK和CLK)
·用于写入数据的数据掩码(DM)
·在每个正CLK边沿输入的命令,数据和数据掩码都参考DQS的两个边沿
·支持CAS可编程附加延迟,以提高命令和数据总线的效率
·读取延迟=附加延迟加CAS延迟(RL = AL + CL)
·片外驱动器阻抗调节(OCD)和片上终端(ODT),以获得更好的信号质量
·读写突发的自动预充电操作
·自动刷新和自刷新模式
·预充电断电和有源断电
·写数据掩码
·写延迟=读延迟-1(WL = RL-1)
·接口:SSTL_18
·采用WBGA 84球(8X12.5 mm2)封装,采用符合RoHS标准的无铅材料

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