斯利通陶瓷PCB设计当中的表面工艺流程
发布时间：2019-5-29 16:15
发布者：slt12345645
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陶瓷PCB设计过程当中，OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，斯利通氮化铝陶瓷电路板以化学的方法长出一层有机皮膜。 PCB设计过程中，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面在常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，斯利通氧化铝陶瓷电路板如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。最早的设计理念是通过将大量外围设备和CPU集成在一个芯片中，氮化铝陶瓷电路板PCB使计算机系统更小，更容易集成进复杂的而对体积要求严格的控制设备当中。（斯利通陶瓷电路板）QQ：2134126350 电话：155-2784-6441 |
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