白皮书：数据分析将推动全球IC制造链中的智能制造

发布时间：2019-3-1 11:34 发布者：eechina

大数据、机器学习和数据科学在大批量半导体制造业务中的应用

摘要：无晶圆厂半导体制造业越来越受欢迎，提供简单的外包制造解决方案，使小型半导体公司能够专注于创新。然而，许多无晶圆厂半导体供应商必须处理产生大量数据的供应链合作伙伴的广泛网络。这些数据可用于支持缺陷可追溯性，但将所有数据放在一起以识别可操作的知识是一项挑战。现在已有技术可以使无晶圆厂半导体供应商结合并分析从供应链合作伙伴处收到的大量数据流。

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QUAW001(A1)_Silicondash_White_Paper.pdf (694.94 KB)

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