组装做工似乎有所下降 苹果新MacBook Pro拆解
发布时间：2011-2-25 22:56
发布者：1770309616
苹果今天发布的新一代MacBook Pro外观并未作出修改，但Sandy Bridge处理器平台，以及Thunderbolt新一代I/O接口的引入都预示着它可能在内部进行了较大的设计升级。在新机上市的当天，拆解专家iFixit就放出了他们的拆解报告。
打开底盖结构即可一览无余。 
除升级Sandy Bridge外，新机的内存也统一升级到DDR3 1333MHz产品。 
电池使用三角螺丝固定 
断开电池排线。这样的设计可以允许断开电池连接而不取出，方便进行维修。 
取出电池 
机身左上角的无线网卡位置，设计有所变化，天线从3根增加到4根。 
断开无线模块排线。 
取出新款无线模块。 
网卡背面 
和之前的15寸产品一样，新机内置了两组散热风扇。 
取出风扇。 
卸下各处主板固定螺丝。 
同时取出主板与散热器。 
仍连接着各种组件的主板。 
取下主散热器。此次在上代机型的基础上，增加了两块小尺寸散热片 
一处是为HM65芯片组散热。上代机型的芯片组并未使用散热片。 
另一处散热片下则是Thunderbolt控制器。 
去除硅脂后的Thunderbolt控制器芯片。 
AMD Radeon HD 6490M GPU 
Intel Core i7-2630QM四核处理器 
主板正面全貌，主要芯片包括： 红 Intel BD82HM65芯片组橙 AMD Radeon HD 6490M GPU 黄 Intel Core i7-2639QM处理器 绿 Broadcom BCM5776B0KMLG集成千兆以太网和读卡器控制器 蓝 Intel L051NB32 EFL Thunderbolt接口控制器 紫 Parade PS8301 U08FUC 黑 TDK 6T213HF 1045 H 
主板背面芯片有： 红 三星K4G10325FE-HC04 1Gb GDDR5显存颗粒 两颗共256MB橙 Cirrus 4206 音频芯片 黄 SMSC USB25138 USB 2.0 Hub控制器 绿 Lattice半导体LFXP2-5E非易失性FPGA 蓝 意法半导体6640 N053 紫 Intersil ISL6263 CHRZ和ISL6236 IRZ 单相同步PWM为GPU供电 黑 Cypress CY8C24794-24L 
拆除主板后的机身部分，与上代机型并无太大区别。 
屏幕铰链附近的小块塑料零件，是为了在屏幕掀开关闭的过程中固定排线。 
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