台积电将与英飞凌合作开发eFlash技术

发布时间：2009-11-10 11:28 发布者：诸葛孔明

11月10日消息，台积电与英飞凌日前共同宣佈，双方将针对下一代汽车、晶片卡及安全应用，扩大合作关系，共同开发及生产65纳米嵌入式快闪记忆体 (eFlash)製程技术。　　
台积电表示，与英飞凌在工业及有线通讯领域合作已长达10年以上，台积电2年前开始以65纳米低功率技术为英飞凌生产行动装置应用产品;这次合作是进一步扩及车用电子及晶片卡领域。
　　
在车用电子方面，65纳米eFlash技术能达成高度的功能整合，实现未来安全和排气标准中所要求的效能及功用。至于晶片卡和安全应用方面，65纳米eFlash技术将能在智慧卡的外形尺寸外，以最佳的成本效能比达到适当的安全等级。
　　
台积电指出，安全微控器的製程、产品验证及量产准备预计在2012年下半年完成，车用微控器的产品验证及生产预订在2013年上半年开始。