TI的6核DSP的特点和应用
发布时间：2009-11-6 12:46
发布者：老郭
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作者：郭庆春 来源：嵌入式公社 日期：2009-11-06 德州仪器最近推出了一款6核DSP，型号为TMS320C6472。同时，TI为该芯片推出了评估板TMDXEVM6472。这款DSP有何特点，适合那些应用呢？德州仪器通用DSP业务发展经理郑小龙先生就此做了详细讲解。 郑小龙说，TI的DSP已经有30年的发展历史，时钟达到1GHz，并且还在上升。随着时钟频率的不断上升，多核并行处理成为处理器发展的新趋势。TI也于2008年10月推出了三个1GHz内核的TMS320C6474。在性能要求极高的场合，设计人员甚至采用DSP阵列。不论是多核还是阵列，虽然处理能力得到提升，但随之产生了功耗和尺寸问题。TI新推出的6核DSP TMS320C6472实现了业界最低功耗，同时更大程度地减少板上空间的占用。 郑小龙介绍说，TMS320C6472的编号含义是这样的：TMS320表示DSP，C64表示高性能，7表示多核，2表示6核。综合起来的意思是：高性能多核（6核）DSP。之前TI推出的TMS320C6474仅末位数不同，它是个3核高性能DSP。 新的6472的主要特点包括： * 性能功耗比最高。6472据称是业界电源性能最佳的多内核DSP，可在0.15mW/MIPS下实现3GHz的性能； * 处理能力强。6472是具有高达4.2GHz或33600MMAC（百万次乘加），带有4.8MB片上L1/L2两级 RAM的高性能DSP。 * 架构优化。6472采用优化型DSP架构，可最大限度地提高芯片内子系统的性能。 TMS320C6472的架构如下图所示。它是有6个C64+内核组成，每个内核都有独立的L1数据缓存、L1程序缓存和L2存储器。特别地，与以往不同的是，6472设有共享L2存储器和带交换结构的EDMA3.0。EDMA3.0是TI特别的数据交换方式，使数据交换不需要访问处理器就可进行，更好地实现各个内核之间的协同工作。6472带有适合通信应用的各种接口和DDR-2存储器接口。另外，RapidIO接口可实现DSP阵列，它支持各种拓扑结构。 
6472的尺寸为24 x 24毫米，封装形式为FC-BGA，功耗为3.7W，每千片起单价140美元。据称，与以往的方案相比，采用6472功耗可降低40%，成本可下降2/3，板级空间可节省80%。 6472最适合的是通信基站应用，它突出低功耗的特点。而6474则突出性能，适合医疗影像等对性能要求极高、对功耗不敏感的应用。 郑小龙介绍说，TI此次为6472搭配的评估板TMDXEVM6472性价比也很高，仅售349美元，比以往的评估板都便宜。它的主要特点如下： * 单个C6472处理器 * 256MB的533MHz DDR2 * 128MB的NAND闪存 * 用于本地启动（可实现远程启动）的1Mb I2C EEPROM * 具有MDIO的2个RGMII 10/100/1000以太网端口 * RS232 UART * 用于SRIO TSIP、EMAC以及I2C的170引脚AMC单个扩展模块 * 与HPI子卡连接器引脚兼容的C6455 EVM * 2个用户可编程LED和DIP软件 * 14引脚JTAG仿真器排针 * 具备USB主机接口的嵌入式JTAG仿真 * 电路板专用Code Composer Studio集成开发环境 * 设置简单 * 包含诸如Orcad和Gerber等设计文件 * 电路板支持库克加速EVM上的软件开发 |
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