关于热风焊盘的问题

阿南

上面的Thermal Relief是做成Flash的型式，另外在Allegro当中也可以选择不是Flash形式，如Circle、Square等形状的，那这些又是什么样的呢，哪位兄弟也放个图，给个形象的直观的，或者详细描述一下

riverpeak

这个问题很纠结，allegro怎么定义的我不是很清楚，这里的flash是什么含义我也不清楚，我觉得应该是定义的一个形状。
这个plating 过孔，比如要和地层连接，那么如果是全部连接的话，那么内层做成实心的对焊接不太好，所以就做成了花盘形状的。如果是Circle、Square的话，那么可能在连接的时候就显示成实心了。

阿南

"如果是Circle、Square的话，那么可能在连接的时候就显示成实心了。"

有点体会

shuanzi

反焊盘 很好理解，就是使过孔与该层不连接（图中即第三层。可理解为电源层）
thermal relief中文意思 热隔离 焊盘， 即防止焊接时热量散失到整个地 层，从而导致焊接处的焊锡不能不能充分融化，造成虚焊。也就是说，有了thermal relief，过孔就很容易焊接到第二层上了（可理解为地层），
这样 顶层的表贴器件 就顺利接地了。

shuanzi

顺便问个问题：
      我理解的ARM的开发流程：
                一、生成BSP
                        二、编译操作系统内核及应用程序
                三、用U_boot加载第二步生成的.bin文件

         请问流程是这样的吗？
                                arm入门者

pcbkey

支持一下