如何拆卸贴片晶振

凯越翔电子

为了提高稳定性，晶振在焊接的时候一般都焊的很紧，想拆下来并不容易。贴片晶振一般分两脚或者四脚,其它脚位的也有。凯越翔电子总结了一些贴片晶振的拆卸方法。

方法一：用两把凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振的两端同时加热，等锡熔了以后用镊子轻轻一提即可将晶振取下。需要注意的是掌握好烙铁的温度和手提的力度。
方法二：用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振两端各加热2～3秒后快速在晶振两端来回移动，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可取下晶振。
方法三：用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振侧边加热，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可取下晶振。
方法四：热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件，另一只手拿稳热风枪，使喷头与待拆晶振保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待晶振周围焊锡熔化后，用镊子将其沿垂直电路板的方向取下。


晶振是易碎品，不论是焊接、使用、拆卸都尽量小心翼翼、轻拿轻放。尤其是使用晶振时一定要保护好晶振，这也是提高晶振频率稳定性的办法之一。