今年将会有超过30家半导体代工厂关门
发布时间：2009-7-17 15:37
发布者：李宽
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根据市场调研机构SEMI trade group的高级分析师兼总监Christian Gregor Dieseldorff的分析，因为芯片公司受行业衰退影响降低产能，预计今年将会有超过30家半导体代工厂关门。 在2002年，距今最近的一次半导体行业衰退中，共有超过60家半导体工厂关门，Dieseldorff表示。Dieseldorff称，2009年关闭的工厂中大部分将是逻辑芯片厂，7成为存储器芯片工厂，一些是因为过度的产能而关闭，而一些则是退出了这一业务。大部分废弃的工厂采用200mm或者更小的晶圆。 工厂关闭的主要后果是，2009年的晶圆利用产能将下降3个百分点，达到每月消耗1500万张晶圆，Dieseldorff表示。2010年的利用产能预计会增长4到5个百分点，达到大概1600万张晶圆，因为一些工厂恢复生产或提升产能。 Dieseldorff表示他预测2010年会有16家工厂关闭。在前端设备上的花费预计会下降到130亿美元，相比2008年下降了48%。Dieseldorff表示这是继1994年后历史的最低点。 另外，尽管出现衰退，还是有5家工厂会在2009年新建项目，而明年会有6家工厂动工新建，Dieseldorff说道。 2009 年会有9家工厂开始运转，包括7家量产的代工厂，明年会有另外13家开始生产，其中10家实现量产。2009年工厂建设的花费预计会低于20亿美元，这是 10年之中最低的，2010年的工厂建设费用预计会超过25亿美元，Dieseldorff表示。Dieseldorff表示2009年关闭的工厂数量大概在35家左右，若非NEC公司取消了关闭一些工厂的计划。 |
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