KEMET面向国防和航空电子应用推出带锡/铅端子的商用KPS MLCC
发布时间：2017-3-8 10:42
发布者：eechina
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基美电子（KEMET）扩充其基美电源解决方案（KPS）多层陶瓷电容器（MLCC）产品线，以包含锡/铅端子选项。KPS“L”端子商用电容器提供EIA 1210和2220外形尺寸，该电容器使设计人员能够满足需要更坚固端子系统，从而帮助减轻锡须生长的国防、航空电子和工业应用所需。 KPS利用专利引线框技术，在单个紧凑表贴封装中以并联电路配置垂直堆叠一或两个MLCC。附加的引线框将电容器与印制电路板进行机械隔离，从而提供先进的机械和热应力性能。隔离还解决了在施加偏置电压时可能发生的可闻麦克风噪声的问题。与传统的表贴MLCC器件相比，双芯片堆叠结构在相同或更小的设计封装中提供了高达两倍的电容。 典型应用包括平波电路、DC/DC转换器、电源和具有直接电池或电源连接的降噪电路。KPS“L”电容器也适用于易受高水平电路板弯曲或温度循环的任何应用。 欲知更多信息，请访问www.kemet.com/flex网站。 |
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