黄金惊涨：IC封测业加速转进铜制程
发布时间：2010-10-15 10:00
发布者：嵌入式公社
关键词：
封装
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黄金持续飙涨，对以金线为封装材料的IC封测厂商来说，成本压力不小，对台湾封测双雄日月光和矽品而言，黄金每上涨10%,将侵蚀1个百分点的毛利率，因此促使积极转进铜制程。 汇丰证券出具最新半导体业研究报告指出，最近访谈美国半导体设备及材料大厂库利索法工业(KULICKE&SOFFAIND(klic)执行长ScottKulicke,KLIC两个最大客户就是日月光(2311)、硅品(2325)，ScottKulicke表示，半导体跟LED打线机台需求都处于空前的回升循环，需求超过供给30%,第二季封测双雄铜打线机台需求达1200台。显示国际金价屡创新高，封测双雄加快脚步转换铜打线制程。 汇丰证券分析，日月光、硅品是KLIC的两个最大客户，计划在六月季底取得1200台铜打线机，大约占KLIC出货量的45%,有趣的是，自从日月光大量及提早排队等候，在安装新铜打线机后的产能释出率已超过主要竞争对手的3倍，重申日月光、硅品评等都为加码，目标价分别为37元、48元。 汇丰证券表示，根据我们的假设，日月光六月季度安装725台新铜打线机可能还有上档机会，然因为新机台配额紧俏，硅品六月季度安装450台新铜打线机则存在些风险，除非硅品有其他的打线机台来源。 ScottKulicke认为，由于客户端需求紧俏，因此积极规画六月底前增加每周产能释出率(run-rate)至去年底水平的两倍;且KLIC订单能见度延长至今年第三季，能见度高达5个月，明显优于传统的8-10周，所以计划在第三季再增加20%产能。 ScottKulicke坦言，虽然仍有一些重复下单的情形，但对此情形的持续性也引起争议，主要因为需求受到铜打线制程设备更换、LED打线机正在爆炸性成长等因素支撑。 |
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