pcb软件allegro中手工封装技术
发布时间：2010-10-14 10:33
发布者：techshare
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在电路改板设计中经常会遇到pcb软件allegro如何手工封装的问题，下面我们就来介绍PCB软件allegro中手工封装的简易方法： 1.File/New 在drawing NAME 中敲入新零件名(封装名)，并在drawing type 中选PACKAGE symbol 2.设作图环境，选 setup－drawing size ，drawing extent 的大小根据实际情况确定，一般为2000 mils. move origin 调整至适当位置。 3.加入焊点，选add pin或其图标，在右侧option项目中选择。 4.文字面(丝印)绘制silkscreen.选add line，option项目选PACKAGE geometry下的silkscreen_top，画上文字面的框。 5.组装外型绘制assembly outline(可省略)。同文字面之动作但层面为PACKAGE geometry下的assembly_top. 6.设文字面之零件名称及零件号。 1)选layout_label-＞refdes或其图标，点选放零件名称的位置(须在assembly outline中)，键入名称如U* (请先注意右侧的字体，基准点，角度) 2)选layout_label-＞device，选适当的位置后键入dev type后按右键的done. 7.绘制零件限制区PACKAGE boundary(可省略，封装调入后会自动抓) 选setup－area－PACKAGE boundary，option项目选PACKAGE geometry下的place_bound_top,画零件限制区 8.定义零件高度(需要有PACKAGE boundary才可定义) setup－area－PACKAGE boundary height，层面为PACKAGE geometry下的place_bound_top,点先前建的PACKAGE boundary区域，输入高度值。若没有设则以drawing option下的symbol height(DRC页中)为其内定高度值。 9.选file-＞create symbol存成可放到pcb上的.PSM档。 10.选file-＞save存成供以后修改的图形.DRA档。注意将.PSM与.DRA文件一起放在封装库里。 |
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