地过孔形状比较

gsywm · 发表于 2010-9-2 14:57:34

如图：两幅图中圈出的部分为PADS lauout 在PCB板上打的GND，有人告诉我尽量用pcb1中的这种孔，请问这两种GND孔的优劣？如何在FLOOD时实现pcb1中的GND形状？

fenghaili · 发表于 2010-9-2 18:59:14

对于焊接插件的PTH孔，做成十字形状，避免散热快，焊接时半天都热不了，焊不上。

对于过孔，就实心吧，没有理由十字了。。

铺铜的shape的属性里面，有个option，里面有个flood over via。

gsywm · 发表于 2010-9-3 10:36:51

明白了，谢谢！

monty · 发表于 2010-9-24 21:49:11

xueyouyi2010 · 发表于 2010-9-26 14:48:16

xueyouyi2010 · 发表于 2010-9-26 14:48:51

xueyouyi2010 · 发表于 2010-9-26 14:49:08

Leisure · 发表于 2010-9-27 15:43:20

berger008 · 发表于 2010-10-12 09:26:46

godey3251 · 发表于 2010-11-6 22:53:16

有时候过孔还可以作为ICT的test point，这个时候可能要特别注意一下

pcbkey · 发表于 2015-2-4 17:01:04

支持一下

[提问] 地过孔形状比较