2x3mm封装的512-Kbit串口EEPROM（ST）
发布时间：2009-7-9 14:18
发布者：admin
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意法半导体（ST）突破存储器制造技术，推出2 x 3mm封装的512-Kbit串口EEPROM。新存储器提供高速SPI和 I2C接口，把产品设计的密度扩展能力提高到 512-Kbit。 意法半导体运用先进的非易失性存储技术，推出两款在当前市场上最高密度的采工业标准2 x 3 x 0.6mm 8-引脚微型引线框架封装（MLP）的512-Kbit器件，再度写下业界第一。新产品引脚兼容低密度的存储器，让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，产品升级更快速、高效。 串口EEPROM器件具有非易失性存储功能，采用引脚数量很少的封装，适合众多的消费电子、工业控制、医疗和通信产品。意法半导体的新产品内置的字节模式擦除功能使参数升级变得更加容易，128字节页写模式结合5ms的写入时间，可在生产线上对组装好的电路板进行快速编程。  这两款新产品分别是M95512和M24512，前者内置一个20MHz SPI接口，因此数据传输速率达到了当前最快的串口EEPROM的水平。后者内置一个I2C接口的，支持400kHz Fast-mode或1MHz Fast-mode Plus。 此外，M95512和M24512的读取电流最低为2mA，待机电流小于5μA，新存储器能够为电能敏感设备节省电能，例如电池供电的个人媒体设备或专业便携仪器。从1.8V到5.5V的宽工作电压范围，使同一器件可用于多种应用领域和不同的产品。两款产品均可提供2.5V到5.5V的工作电压范围。 两款产品均提供工业标准的SO-8和TSSOP-8封装选择。这两款新产品使意法半导体的EEPROM产品成为一个完整的系列，这个系列的产品采用MLP封装，存储密度从2-Kbit到128-Kbit和 512-Kbit。另外，一款256-Kbit的产品将在2009年第四季度上市。 M95512和M24512均采用MLP 2x3封装，已开始量产。 |
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