pcb图求批 (第三次)

riverpeak · 发表于 2010-8-4 10:08:31

用十字焊盘或者说叫做米字焊盘，这样连接好，手动焊接散热也不至于太快。
顶层，底层的底线尽量完整，mcu下面，尽量别布线。最好表面底层全是地。
wangkj 发表于 2010-8-4 09:51

回会计，什么十字焊盘米字焊盘的，那叫热焊盘， thermal pad

wangkj · 发表于 2010-8-4 10:23:41

调线啊。

wangkj · 发表于 2010-8-4 10:26:04

考虑软件咋写，很多线能互相调整的。
调整之后，就非常齐整。
你输写软件的，很多位可以用软件换位。
我的布线时经过我的调整针对我的软件应用。

写软件的布线，比RP布线，好就好在这里，
rp不知道软件咋改，只能布通。虽然rp布线水平比咱搞，咱软件水平比rp高啊，扬长避短。通过考虑软件算法，优化布线。

wangkj · 发表于 2010-8-4 11:27:30

可以用软件把不同位置的数据组合起来，就是指令多点，处理速度慢点。
但是，对于这种应用来讲，关系不大。
串口转网络能多快？

所以数据线控制线走线优先，然后通过软件合并，软件处理复杂一点，布线非常规整。

rp说的术语当然专业，俺们是业余的，不懂

更怕司南小jj不懂

一朝成名 · 发表于 2010-8-4 12:41:12

会画2层的飘过～

wangkj · 发表于 2010-8-4 13:29:07

十字花之类的焊盘，抵抗热胀冷缩余量更大。不容易开裂。
适合环境温差大的地方。
元件下似乎你还是有布线，也不要两面都有元件，这个看不清楚。我没protle。

sinanjj · 发表于 2010-8-4 14:32:33

唯一的下方元件是rj45的网口去耦.

这个下方元件根本不影响整体. 独立出来的AGND

wangkj · 发表于 2010-8-4 16:06:56

两面贴，批量加工，不好办。成本高。

kbgyzp · 发表于 2010-8-4 17:41:09

靠，前面都没细看，敢情这图还是你小子自己画的？早知这样还不如直接找RP或者huizi帮你画了。

32bit的，一般都建议画4层以上，而且你这个板子面积很小，线路也简单，做4层跟做2层在总价上没有多大差别的。

总之 ...
sherwin 发表于 2010-8-4 08:26

“做4层跟做2层在总价上没有多大差别的。”是这样吗？
同等面积的两层板和四层板价格相差大了去了吧。

sinanjj · 发表于 2010-8-4 18:13:15

两面贴，批量加工，不好办。成本高。
wangkj 发表于 2010-8-4 16:06

恩, 我改改. 直接用lpc1111做吧. lpc1114也熟悉了一些...

我从画一下

sinanjj · 发表于 2010-8-4 21:56:27

顶.

整个成本在5+6+10+3=24左右...

24-28左右

wangkj · 发表于 2010-8-4 22:04:06

还行，不错，不过，如果再优化一下，或许能有更多的地层。

qupeng2008 · 发表于 2010-8-4 22:39:00

还是郭大哥厉害

sinanjj · 发表于 2010-8-4 22:40:40

我一会把串口插针留出来.

这回真的开始做了...呵呵呵!

确实进度有点慢....俺现在慌了. 倒计时30天....

拼了...

qupeng2008 · 发表于 2010-8-4 22:44:04

晶振下面的线能躲还是躲开，左面IC的红线是要等长吗？（多打了弯）
覆铜间隔稍微再大点效果好点，可以吧一些细长的覆铜去掉。

@︻$▅▆▇◤ · 发表于 2010-8-5 08:46:52

电源线和地，多几个过孔。

dddg · 发表于 2010-8-5 12:07:21

网口边那俩是电阻..

模块化设计的. 就是这块移动出来就能直接用, 所以画的时候靠的比较近
sinanjj 发表于 2010-8-3 23:31

晕死，靠的太近容易碰啊，

sinanjj · 发表于 2010-8-5 12:56:07

晕死，靠的太近容易碰啊，
dddg 发表于 2010-8-5 12:07

板子的可伸缩性, 和人的潜力一样, 总是能超出你的想象!

vugdu · 发表于 2010-8-6 17:51:05

有点乱,两根红线为什么要从晶振旁边绕过哦

zsq0503 · 发表于 2010-8-25 11:45:13

让我想起我5年前的板子