2017年IPC APEX展会向业界征集技术论文

发布时间：2016-10-14 09:42 发布者：eechina

关键词： APEX , PCB设计

IPC—国际电子工业联接协会邀请电子行业的科研人员、学者、技术专家、行业领袖踊跃参加2017年IPC APEX展会的技术论文和海报的投稿。IPC APEX展会是PCB设计、制造、电子组装和测试行业首屈一指的展览会议，展会将设海报展示区，并在2017年2月15日举办论文专题演讲。

展会主办方向业界广泛征集与设计、材料、组装、工艺、设备等专业相关的技术海报和演讲内容，欢迎以下相关领域内容投稿：

• 电子制造3D打印	• 电路板及元器件翘曲

• 自动化生产	• 高速/高频/信号完整性

• 粘合剂	• 工业4.0

• 先进技术	• 无铅制造、组装及可靠性

• 面阵列/倒装/0201技术	• 微型化

• 组装和返工工艺	• 纳米技术

• BGA/CSP封装	• 光电技术

• 黑焊盘及印制板缺陷	• 封装&元器件

• BTC/QFN/LGA/MLF元器件	• PCB制造

• 经营与供应链	• PCB和元器件的储存&处置

• 清洗	• 质量&可靠性

• 敷形涂覆	• 光伏技术

• 腐蚀	• PoP

• 山寨电子	• 印刷电子

• 设计	• 制造业回迁

• 电迁移	• RFID技术

• 电子制造服务	• 机器人

• 埋入式有源&无源器件	• 焊接

• 环保合规	• 表面处理

• 电子制造石墨烯	• 测试、检测&AOI

• 精益六西格玛	• 锡须

• LED技术	• 2.5-D/3-D元器件封装

• 失效分析	• 底部填充

• 挠性电路	• 通孔堵塞&保护方法

• HDI技术	• 可穿戴设备

• 枕头效应

投稿要求：论文原创、未发表过，300字的论文摘要阐述案例研究过程及发现的成果。请登录www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters网站进行论文提交，截止日期到2016年10月22日。

IPC APEX展会及论文要求详情，请联系IPC技术会议总监Jasbir Bath，邮箱：JasbirBath@ipc.org；或IPC技术项目联系人Toya Richardson，邮箱：ToyaRichardson@ipc.org。

2017年IPC APEX展会向业界征集技术论文

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