美高森美发布全新安全FPGA生产编程解决方案
发布时间：2016-4-6 17:10
发布者：eechina
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防止过度制造、克隆、逆向工程、恶意软件插入和其它安全威胁 美高森美公司(Microsemi) 宣布供应用于现场可编程逻辑器件(FPGA)器件的安全生产编程解决方案(SPPS)。这款新型解决方案在美高森美FPGA器件中安全地生成和注入加密密匙和配置比特流，从而防止克隆、逆向工程、恶意软件插入、敏感知识产权(IP)(比如商业秘密或密级数据)的泄漏、过度制造及其它安全威胁。 美高森美SPPS方案包括使用“客户”和“制造商”硬件安全模块(HSM)，并且结合美高森美的固件以及最新的SPPS Job Manager 软件，还有每个美高森美SmartFusion2系统级芯片(SoC) FPGA和IGLOO2 FPGA器件中的先进安全协议。这样，SPPS允许客户自动防止目前由外部攻击者或竞争对手、合约制造商及其员工，或者其他内部人员造成的重大安全威胁问题。对于通信、国防、工业和汽车市场领域的各种应用中，基于FPGA器件并可能存在过度制造风险的系统来说，SPPS 是理想的解决方案。 美高森美副总裁兼业务部门经理Bruce Weyer表示：“我们经过验证的SPPS流程能够在整个制造过程中实现端至端安全和控制，使得客户能够安全地使用成本比较低的制造资源，比如离岸合约制造商，同时降低安全风险。SPPS增强了我们FPGA器件的安全领导地位，并且已经获得一级商业和国防企业成功应用。” 保护IP和收益 根据美国商务部估计，IP威胁每年使得美国企业损失超过2,500亿美元，并且失去大约75万个工作岗位。在美国，超过5,500万个工作岗位是由IP密集行业支持的。 美高森美SoC产品高级营销总监Shakeel Peera表示：“在可编程逻辑市场中，美高森美新型SPPS提供了业界领先的能力，可能挽回数百万美元的收益损失和品牌盗窃。本产品通过了由独立第三方实验室提供之唯一耐DPA设计FPGA认证，从而完善了从晶圆测试到客户部署系统的供应链保证，使得我们的客户可以信任他们部署的系统是可信的，而且只有他们希望部署的系统能够获得部署。” SPPS的重点安全特性包括： • 防止过度制造和克隆 • 提供编程器件和编程内容的安全审核跟踪 • 提供假冒部件检测 • 安全密匙管理(生成/储存/使用) • 安全现场升级文件生成 关于美高森美安全生产编程解决方案 美高森美安全生产编程解决方案(SPPS)建基于其现有的内部HSM生产基础设施，在晶圆测试和封装测试期间，使用经过认证的HSM提供工厂密匙和证书。客户纵使在世界各地不受信任的地点，也能够通过美高森美提供的这款解决方案，安全地在美高森美获奖产品SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA内编入独特的关键材料和设计。HSM有效地消除了内部人员造成的漏洞，尤其是生产地点内部人员造成的问题，同时保持敏感数据的机密性，并且防止产品被篡改，比如被植入特洛伊木马。 美高森美SPPS Job Manager软件生成包含加密安全参数、授权生产器件限制数量和FPGA比特流的工作文件，使得用户能够对FPGA生产工作的所有方面进行监测，包括指定所要求的密匙管理选项，并且允许它们完全控制生产系统数量。这个文件只能由目标制造HSM读取。SPPS还可为用户先前加密的FPGA器件重新生成配置加密文件，比如已部署在现场系统中的器件。 包括器件认证(用于提供供应链保证)、密匙生成、比特流加密、生产系统授权和计数，以及审查日志签名的所有安全敏感操作，都是在 FIPS140-2 3级认证Thales HSM的硬件安全边界范围内进行，而不是在较脆弱的开放式Windows或Linux计算机工作站中进行。这提供了用于检测假冒器件、保护设计IP和防止过度制造的FPGA业界最高安全水平。 产品供货 美高森美现已提供SPPS。美高森美是Thales硬件安全模块的官方经销商，这款硬件安全模块由客户编程，用于执行美高森美FPGA设计安全协议。如要了解更多信息，请访问公司网页：http://www.microsemi.com/product ... es/programming/spps 或联络 sales.support@microsemi.com。 关于美高森美的IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA 美高森美IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA在低密度器件中提供更多资源，具有最低功耗、经过证明的安全性和出色的可靠性。这些器件的功率效率高出30-50%，适用于通用功能(比如千兆位以太网或双PCI Express控制平面)、桥接功能、输入/输出(I/O)扩展和转换、视频/图像处理、系统管理和安全连接应用。美高森美FPGA和SoC FPGA器件用户遍布通信、工业、医疗、国防和航空市场领域。PCIe Gen 2连接产品最低为10 K逻辑元件(LE)。SmartFusion2 SoC FPGA提供166MHz ARM Cortex-M3处理器，配备高达512KB嵌入闪存和全面的外围设备。 IGLOO2 FPGA提供高性能存储器子系统，配备512KB嵌入闪存、2 x 32 KB嵌入静态随机存取存储器(SRAM)、两个直接存储器存取(DMA)引擎和两个双数据速率(DDR)控制器。美高森美还提供广泛的军用、汽车和航空等级FPGA和SoC FPGA。如要了解更多信息，请访问公司网页：http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2和http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。 美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件已经通过Rambus Cryptography Research Division制定的CRI DPA对策验证程序(Countermeasure Validation Program)中有关设计安全中使用的7项协议认证。 |
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