Vishay继续扩充其高性能表面贴装聚合物钽式电容器T55系列,新增外形尺寸以及电压等级
发布时间:2016-2-25 16:27
发布者:eechina
新增外形尺寸D、V和电压等级16V~25V ;且A和B外形尺寸具有更低ESR Vishay Intertechnology, Inc.扩充其T55系列vPolyTan表面贴装聚合物钽式电容器家族产品,新增加的器件有D和V外形尺寸,具有16V~25V的较高电压等级。此外,A和B外形尺寸的器件实现了更低的ESR。 ![]() 今天发布的电容器适用于计算机、通信和工业应用中的电源管理、电池解耦和储能。采用较大的D和V外形尺寸的器件适用于网络设备、计算机和固态硬盘,较小的A和B外形尺寸的电容器适用于平板电脑、智能手机和无线网卡。电容器增加了电压等级,支持计算机外设的电源电压中常见的12V~20V电压。 T55电容器的低ESR要归功于聚合物阴极,其性能远远超过采用二氧化锰材料的器件。另外,这些器件具有高达3.9A IRMS的优异纹波电流等级,具有低内阻,可提高充电和放电特性。 T55系列的外形尺寸为J、P、A、B、T(低高度B,最高1.2mm)、D和V,电容范围为3.3µF~470µF,电压等级从2.5V到25V,电容公差为±20%。器件在+25℃和100kHz下具有500mΩ到15mΩ的超低ESR,工作温度范围为-55℃~+105℃。 T55系列电容器采用无铅端接,符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素。器件可使用高速自动拾放设备进行贴装,潮湿敏感度等级为3级。 新等级规格表: 产品编号 电容 (µF) 电压 (V) ESR (mΩ) 外形 T55B226M016C0070 22 16 70 B T55B156M020C0070 15 20 70 B T55B106M025C0100 10 25 100 B T55A476M6R3C0150 47 6.3 150 A T55A476M6R3C0070 47 6.3 70 A T55A336M010C0150 33 10 150 A T55A336M010C0070 33 10 70 A T55B685M035C0200 6.8 35 200 B T55B107M004C0040 100 4 40 B T55B476M6R3C0040 47 6.3 40 B T55D337M6R3C0040 330 6.3 40 D T55D107M010C0055 100 10 55 D T55D477M004C0025 470 4 25 D T55D337M6R3C0025 330 6.3 25 D T55D227M010C0025 227 10 25 D T55V337M6R3C0025 330 6.3 25 V T55V227M6R3C0025 220 6.3 25 V T55V686M010C0060 68 10 60 V T55D107M010C0025 100 10 25 D T55V157M010C0025 150 10 25 V T55V107M016C0050 100 16 50 V T55系列现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为八周。 |
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