Vicor 的转换器级封装（ChiP）技术简介

发布时间：2016-2-19 14:16 发布者：eechina

关键词： Vicor , ChiP

可扩展功率元件封装技术打破了性能和设计灵活性的新壁垒，实现了功率密度突破性的4 倍提升
电力电子技术创新的步伐正在迅速加快，推动力源于客户对更高电源效率、密度和设计灵活性的要求。不过，对更大功率元件性能的持续需求已接近传统元件封装技术的极限。

特别是随着系统变得越来越密集和功率元件更接近负载点，有可能限制设计的灵活性，散热问题变成了严重问题。对生产更小功率元件的推动已经超过了效率方面的改善。

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