通孔ChiP封装焊接指南

发布时间：2016-2-19 13:54 发布者：eechina

关键词： ChiP , 焊接

本文档旨在为 Vicor 的转换器级封装（ Converter housed in Package，ChiP）技术的用户提供指导，将有通孔引线的 ChiP 物理集成为更高级别的组件。有通孔引线的ChiP应该通过波峰或选择性焊接安装在印刷电路板上。不推荐手工焊接。

下载：

an_Through-Hole ChiP Package Soldering Guidelines_cn.pdf (223.92 KB)

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