海信十年路:首颗自主画质芯片

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曾于2005年推出第一颗“信芯”，打破国外彩电技术芯片垄断的海信，在芯片领域又开启了新的突破。日前，海信集团在北京召开发布会，宣布搭载其自主研发SOC级画质引擎芯片的智能电视正式上市。

据路之遥电子网（www.cnelec.cn）了解，这款海信自主研发的Hi-View Pro（HS3700），已经是海信的第三代芯片了。该芯片搭载了龙芯中科为视频处理深度定制开发的中央处理器核，是国产自主CPU在超高视频领域的再次成功应用。

“这颗芯片大幅度提高液晶电视画面的动态范围、动态对比度、色域、清晰度和运动流畅性，是国家‘核高基’高端芯片产业化的成果。”海信芯片研发负责人钟声博士自信地表示。

据悉，高端电视的配置由主芯片+一颗TCOM芯片组成。随着4K、8K片源的普及以及视频流媒体的播放和解析需要，画质芯片跻身大屏电视配置名单。三组芯片相互依赖、同时运行，大幅度提高了运算性能。

作为中国企业，海信第一个进入“三组芯”时代，毫无疑问也进入了世界一流企业的阵营。此前，海信已挤入全球中高端电视市场前三强，与索尼、三星一起成为世界电视显示技术的定义者和领导者。

且海信自主的画质芯片成本远远低于国外同类产品，很有竞争力。海信表示，Hi－View Pro芯片只是第一步，不仅仅限于民用，未来还会将芯片产品应用到医疗、绘图、虚拟现实等专业领域。