Intel设计缺陷 处理器易压坏

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Intel桌面处理器又出问题，运输过程中的颠簸有可能导致Skylake处理器被部分散热器压坏。

据中国电子信息网（www.cnelec.cn）了解，日本散热器厂商镰刀(Scythe)宣布，旗下的Fuma、Ninja 4、Mugen Max、Kotetsu等散热器有可能会损坏Skylake处理器，特别是运输、颠簸过程中。镰刀也给出相应的售后措施，用户可以登录官方页面免费获得更换螺丝扣具。
日本镰刀公司的散热器在国内比较小众，但在追求静音、小巧的日本及欧美市场还不错。Intel这几年保持着一两年换一次CPU插槽的升级速度，这次在散热器要求上总算良心了，又冒出来这个问题，虽不算太大，也让人有点糟心。
镰刀给出售后措施，却没具体解释问题产生的原因。通过之前对Skylake处理器的评测，我们不难发现问题所在，Intel自身也逃不了干系。

原来Skylake处理器的PCB要比Broadwell处理器的PCB更薄一些，这意味着处理器的承压能力降低了，而目前大部分兼容LGA1151插槽的散热器都是按照之前的标准设计的，没有为此单独考虑，难免稍有不慎压坏处理器。
而Intel没有像之前的处理器那样公开提供LGA1151插槽的散热器设计规范，所以现在还不能确定Skylake处理器的承压能力到底降低了多少。
因此，仅靠散热器公司推出售后措施只是“治标不治本”，Intel需尽早规范设计标准，才能彻底杜绝这一问题。