由于嵌入式系统由硬件和软件两大部分组成，所以其分类也可以从硬件和软件进行划分。 从硬件方面来讲，各式各样的嵌入式处理器是嵌入式系统硬件中的最核心的部分，而目前世界上具有嵌入式功能特点的处理器已经超过1000 种，流行体系结构包括MCU，MPU 等30 多个系列。鉴于嵌入式系统广阔的发展前景，很多半导体制造商都大规模生产嵌入式处理器，并且公司自主设计处理器也已经成为了未来嵌入式领域的一大趋势，其中从单片机、DSP到FPGA有着各式各样的品种，速度越来越快，性能越来越强，价格也越来越低。目前嵌入式处理器的寻址空间可以从64kB 到16MB ，处理速度最快可以达到2000 MIPS，封装从8 个引脚到144 个引脚不等。 3.1.1、嵌入式微处理器（Micro Processor Unit，MPU）
嵌入式微处理器是由通用计算机中的CPU 演变而来的。它的特征是具有32 位以上的处理器，具有较高的性能，当然其价格也相应较高。但与计算机处理器不同的是，在实际嵌入式应用中，只保留和嵌入式应用紧密相关的功能硬件，去除其他的冗余功能部分，这样就以最低的功耗和资源实现嵌入式应用的特殊要求。和工业控制计算机相比，嵌入式微处理器具有体积小、重量轻、成本低、可靠性高的优点。目前主要的嵌入式处理器类型有Am186/88 、386EX 、SC-400 、Power PC 、68000 、MIPS 、ARM/ StrongARM 系列等。 其中Arm／StrongArm是专为手持设备开发的嵌入式微处理器，属于中档的价位。 3.1.2、嵌入式微控制器(Microcontroller Unit, MCU) 嵌入式微控制器的典型代表是单片机，从70 年代末单片机出现到今天，虽然已经经过了20 多年的历史，但这种８位的电子器件目前在嵌入式设备中仍然有着极其广泛的应用。单片机芯片内部集成ROM/EPROM 、RAM 、总线、总线逻辑、定时/ 计数器、看门狗、I/O 、串行口、脉宽调制输出、A/D 、D/A 、Flash RAM 、EEPROM 等各种必要功能和外设。和嵌入式微处理器相比，微控制器的最大特点是单片化，体积大大减小，从而使功耗和成本下降、可靠性提高。微控制器是目前嵌入式系统工业的主流。微控制器的片上外设资源一般比较丰富，适合于控制，因此称微控制器。 由于MCU 低廉的价格，优良的功能，所以拥有的品种和数量最多，比较有代表性的包括8051 、MCS-251 、MCS-96/196/296 、P51XA 、C166/167 、68K 系列以及 MCU 8XC930/931 、C540 、C541 ，并且有支持I2C 、CAN-Bus 、LCD及众多专用MCU 和兼容系列。目前MCU 占嵌入式系统约70 ％的市场份额。近来Atmel出产的Avr 单片机由于其集成了FPGA 等器件，所以具有很高的性价比，势必将推动单片机获得更高的发展。 3.1.3、嵌入式DSP处理器(Embedded Digital Signal Processor, EDSP) DSP处理器是专门用于信号处理方面的处理器，其在系统结构和指令算法方面进行了特殊设计，具有很高的编译效率和指令的执行速度。在数字滤波、FFT、谱分析等各种仪器上DSP获得了大规模的应用。 DSP 的理论算法在70 年代就已经出现，但是由于专门的DSP 处理器还未出现，所以这种理论算法只能通过MPU 等由分立元件实现。MPU 较低的处理速度无法满足DSP 的算法要求，其应用领域仅仅局限于一些尖端的高科技领域。随着大规模集成电路技术发展，1982 年世界上诞生了首枚DSP 芯片。其运算速度比MPU 快了几十倍，在语音合成和编码解码器中得到了广泛应用。至80 年代中期，随着CMOS技术的进步与发展，第二代基于CMOS 工艺的DSP 芯片应运而生，其存储容量和运算速度都得到成倍提高，成为语音处理、图像硬件处理技术的基础。到80 年代后期，DSP 的运算速度进一步提高，应用领域也从上述范围扩大到了通信和计算机方面。90 年代后，DSP 发展到了第五代产品，集成度更高，使用范围也更加广阔。 目前最为广泛应用的是TI的TMS320C2000/C5000系列，另外如Intel的MCS-296和Siemens的TriCore也有各自的应用范围。 3.1.4、嵌入式片上系统(System On Chip) SoC追求产品系统最大包容的集成器件，是目前嵌入式应用领域的热门话题之一。SOC 最大的特点是成功实现了软硬件无缝结合，直接在处理器片内嵌入操作系统的代码模块。而且SOC 具有极高的综合性，在一个硅片内部运用VHDL等硬件描述语言，实现一个复杂的系统。用户不需要再像传统的系统设计一样，绘制庞大复杂的电路板，一点点的连接焊制，只需要使用精确的语言，综合时序设计直接在器件库中调用各种通用处理器的标准，然后通过仿真之后就可以直接交付芯片厂商进行生产。由于绝大部分系统构件都是在系统内部，整个系统就特别简洁，不仅减小了系统的体积和功耗，而且提高了系统的可靠性，提高了设计生产效率。 由于SOC往往是专用的，所以大部分都不为用户所知，比较典型的SOC产品是Philips的Smart XA。少数通用系列如Siemens的TriCore，Motorola的M-Core，某些ARM系列器件，Echelon和Motorola联合研制的Neuron芯片等。 预计不久的将来，一些大的芯片公司将通过推出成熟的、能占领多数市场的SOC芯片，一举击退竞争者。SOC芯片也将在声音、图像、影视、网络及系统逻辑等应用领域中发挥重要作用。 从软件方面划分，主要可以依据操作系统的类型。目前嵌入式系统的软件主要有两大类：实时系统和分时系统。其中实时系统又分为两类：硬实时系统和软实时系统。 实时嵌入系统是为执行特定功能而设计的，可以严格的按时序执行功能。其最大的特征就是程序的执行具有确定性。在实时系统中，如果系统在指定的时间内未能实现某个确定的任务，会导致系统的全面失败，则系统被称为硬实时系统。而在软实时系统中，虽然响应时间同样重要，但是超时却不会导致致命错误。一个硬实时系统往往在硬件上需要添加专门用于时间和优先级管理的控制芯片，而软实时系统则主要在软件方面通过编程实现时限的管理。比如Windows CE 就是一个多任务分时系统，而Ucos-II 则是典型的实时操作系统。 当然，除了上述分类之外，还有许多其他分类方法，比如从应用方面分为工业应用和消费电子等，在这里就不一一累述了。 | 
发表于 2010-7-21 14:55:20
