2016年IPC APEX展会向业界征集技术论文

发布时间:2015-8-26 13:53    发布者:eechina
关键词: APEX , 论文征集
IPC –国际电子工业联接协会邀请电子行业的科研人员、学者、技术专家、行业泰斗们踊跃参加2016年拉斯维加斯举办的IPC APEX展技术会议论文征集活动,会议将于2016年3月15-17日举行,论文摘要提交截止时间截止到2015年9月14日 。

作为全球电子互连行业首屈一指的行业盛会,IPC APEX展可为演讲人及其公司提供难得的高性价比机会,向来自世界各地的电子工程师、经理及高管们展示自己的专业知识,提升知名度。对于甄选出的优秀论文,展会将授予“最佳论文奖”。

展会主办方向业界广泛征集与设计、材料、组装、工艺、设备等专业相关的技术论文和演讲内容,欢迎以下相关领域内容投稿:

s电子制造自动化s埋入式有源&无源器件sPCB和元器件的储存&处置
s粘合剂s环保合规s质量&可靠性
s先进技术s精益6西格玛s光伏太阳能
s面阵列/倒装芯片/0201sLED制造sPoP
s组装与返工工艺s失效分析s印刷电子
sBGA/CSP封装s电子制造服务sPCB制造
s黑焊盘及板缺陷问题s枕窝s回迁
sBTC/QFN/LGA元器件s板子及元器件弯曲sRFID电路
s供应链&业务问题s高速/高频/信号完整性s机器人
s清洗问题s无铅制造、组装及可靠性s焊接
s表面处理s测试、检测&AOIs锡须
s敷形涂覆s微型化、纳米、光电技术s2.5D/3D元器件封装
s腐蚀s封装&元器件s底部填充
s通孔堵塞&保护方法s山寨电子s设计
s电迁移s可穿戴设备

投稿论文要求原创、未发表过,300字的论文摘要阐述案例研究及发现成果、实验结果、新技术、测试方法及趋势。

论文提交,请登录www.IPCAPEXEXPO.org/CFP

技术会议及论文要求详情,请联系IPC会议总监Jasbir Bath,邮箱:JasbirBath@ipc.org,或IPC技术项目联系人Toya Richardson,邮箱:ToyaRichardson@ipc.org

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