allegro封装生成器v0.08.rar
发布时间:2009-7-25 15:40
发布者:fenghaili
本帖最后由 fenghaili 于 2009-9-13 13:35 编辑 程序截图(version 0.081/0.08/0.07/0.064): 此主题相关图片如下: 此主题相关图片如下: 此主题相关图片如下: 此主题相关图片如下: 此主题相关图片如下: 此主题相关图片如下: 此主题相关图片如下: 此主题相关图片如下: 此主题相关图片如下: 此主题相关图片如下: 此主题相关图片如下: 此主题相关图片如下: 此主题相关图片如下: 0.081: 2007-10-2 .BGA/LGA显示图形漂亮了些 .BGA/LGA对话框中ROW/COLUM输入小BUG .增加些有用的SKILL功能到菜单中(丝印检查等) .增加一快捷函数使一些连接器有属性:NODRC_COMPONENT_BOARD_OVERLAP. .自动添加了许多CVG内容到各个源代码级的SKILL文件中(不要手工修改该块内容) 0.08: 2007-09-15 自动检测和分类自定义SKILL文件(感谢Uri Chaplin). 臭虫修复:个别焊盘消失(特别是在通孔封装中). 个别丝印图案更改. 添加了一点实用工具(在ALLEGRO中添加"FPM"菜单) 用户编写的SKILL文件的格式更规范一些(配合自动分类). 更多的SKILL文件(添加如USB/PCI连接器等) 臭虫修复:TH器件的散热盘的内径外径问题(感谢evayao) 内部函数更新(支撑金手指等内焊盘) QFN,SON焊盘形状从oblong改为更合理的倒角矩形(感谢schuang333) 臭虫修复:VIA的SOLDER-MASK的ON/OFF正常了. 中心标志添加一个小圆圈(可方便确定中心位置,感谢Nathan) 文字类字段也可排序(不区分大小写) 注意:如果你的allegro连毫米单位的焊盘都不能生成的话(据说有些16.0版是这样),请不要使用FPM0.08. 0.07: 2007-04-29 DFA-bound全面支持 Allegro版本需15.5以上 部分封装类参数修改(MELF,DIP,OSCSF,etc.) 部分封装外形设计更精细 多数丝印REF更合理位置 Pin最小间距修正(在SOP,SON,QFP等类封装中) 几个BUG修复和部分功能的增强(根据反馈) 0.063-0.064: 2006-12-16 增加排序功能(这个很有用哦)。 一些bug被除掉(BGA) 0.062: 2006-12-12 非常感谢keenboyee完成了大部分的中文翻译。 部份示意图更新 更正部份通孔插件内层焊盘过大的BUG(感谢mycent) 更正二极管AC/12互换的问题(感谢zhangwuji1) 0.061: 2006-12-10 升级为中英文多语言测试版本(完整中文部份正等keenboyee翻译补充). 0.06: 2006-8-30 添加近千种BGA/LGA(总算添加了这个,有些BGA管脚排列好像玩具puzzle SKILL和部份界面调整 能生成约5000左右的器件了,不知道还能有多少能添加的 因批量生成器件太多且太耗时间,将"批量生成"功能移到不太常用的主菜单中 添加了更多的SKILL例子(大量的接插件有待以后慢慢补充) 增加“剪贴板”功能,方便拷贝器件名称到其它应用程序(如CIS) 器件选择可以同时选多个(用CTRL-鼠标左键)并一次生成 《下版计划》: * 增加对新的DFA-bound的支持(ALLEGRO版本必须15.5以上) * 常见接插件实现(如USB,FPC,PCI-EXPRESS等) * 帮助文档更新(见谅啦,最近实在没有空) * 简单的中文版本(我提供资源原文件,有没有谁帮做点文字翻译啊?) * 针对这个FPM的小论坛和网站正建设中(空间原因) ... 0.051: 2006-6-27 紧急修补版本(BUG修复): 部分TH器件无PAD,TestPad命名错误,Normal Thermal pad有错等 鼠标右键选择执行单一器件生成 TH-DIP器件可自定义焊盘尺寸 Protrusion属性可配置(测试中) 0.05: 2006-6-2 为简化文件维护,所有封装及焊盘文件都放在同一输出目录内 开放部分参数用户自配置(小心哦,有些功能使能将产生上万的文件) TH焊盘内层可以使用更圆滑的THERMAL焊盘(针对内层负片的情况) 除去了以前版本发现的BUG(文件大小,Anti-Size等等) 添加了一些新封装(橡胶键盘、接插件、自用的器件) 开放了部分SKILL源代码(参见安装目录下的skill子目录) 用户自己添加SKILL文件生成自定义的封装成为可能(参见范例) 因效率,封装内的SHAPE/FLASH不再生成单独.DRA文件(可导出封装取得) 由于时间原因,帮助文件只出了一点点 《下版计划》: * 丰富帮助文件内容 * 添加简单打印功能(列表) * 添加一些小工具(我自己一直用着的) * 考虑另编一个更好的集成在Allegro中的程序(如菜单调用、单一封装生成等) 0.04: 2006-4-22 库量已经2000+以上,以后程序将"重"在支持新类型封装,数据要靠大家来收集 数据结构改动大(将来不会轻易改动了),只得重写全部SKILL程序 部分功能仍旧还是没有开放(生成DEVICE文件,修改默认SilkWidth等选项) 可以添加、修改、删除数据了(目前还是只维护在一个文件中fpm.fpd) 封装的命名规则尽可能全面了,当然如果你不喜欢也可篡改为其它的 添加或完善了部分贴片器件和常用插件(振荡器,chip-array,安装孔,MELF...) 添加了自定义特殊类器件(这部分以后将大大强化) 由于时间原因,帮助文件没有完成 《下版计划》: * 继续添加新的器件[类型](如还不够丰富的插件、薄膜按键、天线库等等) * 建立数据网上共享途径(这样才能快速丰富数据库) * 争取完成帮助文件(我实在是不想写。。。。很简单的嘛) 0.03: 2006-4-01 几乎重写了全部SKILL程序! 更正了数据处理中的不少BUG(版本0.02只更新了数据但算法没有仔细验证) 配套图片总算添加了不少....但还是没有最终完成 部分功能仍旧没有开放(原因同上) 树状列表应该比原来好看了些 改正了数据文件中的极少部分器件参数错误(这不是我的错 封装的命名规则显示更醒目,更通俗地解释了Level的意思(一个网友的疑问) 以后版本说明添加《下版计划》 下版计划: * 希望找到并添加更多的数据(遗憾的是新的.plb文件对封装数据进行了压缩) * 考虑添加新的器件类型(直插件、安装孔、薄膜按键、更多的晶振等等 * 添加帮助文件(我原以为这个程序够简洁的了,结果还是有人不太清楚如何用) 0.02: 2006-3-26 更新了大量封装数据(更准确,更丰富) 更新了器件分类(参照最新的IPC-7351) 还是没有时间来更新图片....下次再说吧 有些功能仍然没有开放(原因同上) 屏蔽了部分没用的按钮(免得让人糊涂!) 你可以删除某些封装了(鼠标右键),但删除后不能恢复(除非重装) 注释中的内容很重要,有些器件的别名可以在其中找到 添加了部分封装的命名规则 0.01: 2006-3-18 第一个版本,所以版本很低很低:0.01 只配合Allegro用 运行在WINDOWS下(test under Win2K/XP) 好多配套图片找不到了,因此没有开放数据编辑功能(添加,删除,修改) 暂时没有数据文件导出导入功能(原因同上) 不保证所有数据都正确 安装目录不能含有空格(ALLEGRO给我的局限...我还没有去查原因) 生成包含的全部库可能要花费几分钟多时间(451个封装,157个焊盘) 暂时不提供skill源文件(免得大家说我的程序编得烂 ^-^) 还没有BGA封装(因为我至今只用过一片BGA,不敢拿来害大家) 这次的丝印线宽和阻焊盘扩大度以及丝印GAP都取默认值 器件命名规则没有贴出来(好像是IPC-7351)...我实在是比较懒啦 安装及运行及卸载: 安装:下载 - 解压 - 安装 运行:选择好想要生成的封装类型,批量生成或单一封装生成(参见截图)。 卸载:从"开始->FPM"或"控制面板"都可以去卸载FPM |
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