赛普拉斯推出49美元的SuperSpeed探索者开发套件，加速USB 3.0的设计进程
发布时间：2014-9-9 13:38
发布者：eechina
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该套件采用了赛普拉斯的可编程EZ-USB FX3解决方案；将于2014年的IDF上进行展示和免费派送 赛普拉斯半导体公司日前推出一款易用的低成本开发平台，可为几乎任何系统增添高性能USB 3.0数据输出能力。这款全新SuperSpeed探索者开发套件目前在线销售价格为49美元，采用赛普拉斯的EZ-USB FX3 USB 3.0可编程外设控制器，能灵活地适用于各类应用。赛普拉斯将于9月9日至11日在旧金山举行的Intel开发者大会（IDF）第780号展台上展示该款套件，并免费赠送给100名参会者。 
EZ-USB FX3是业界唯一一款可编程USB 3.0外设控制器。它具有高度可配置的通用可编程接口（GPIF II），可配置为8、16、32比特的方案。GPIF II可允许FX3直接与应用处理器、FPGA、图像传感器进行通讯，数据传输速率可达每秒400兆字节，并且比其他替代方案功耗更低。 SuperSpeed探索者开发套件可通过三种配件接口板与外部设备方便地对接。这三种接口板分别为Aptina图像传感器、Altera FPGA 和 Xilinx FPGA。该套件还包含了一个拥有USB接口的集成调试器，以便进一步简化设计过程，加快产品上市进度。 在IDF上赛普拉斯还将免费派发USB专家John Hyde的书《SuperSpeed设备设计示例》。该书介绍了设计和实现SuperSpeed USB外设的实用方法，并给出了一系列采用SuperSpeed探索者开发套件做出的示例。Hyde先生还将在赛普拉斯展台上为该书签名，并于9月10日中午12点30分在IDF Networking Plaza Theater进行SuperSpeed设计讲解。 赛普拉斯USB 3.0业务部高级营销总监Mark Fu说：“赛普拉斯的FX3解决方案具有独特的可编程性。49美元的SuperSpeed探索者套件使得设计者们能更方便、以更低成本为其下一代产品添加USB 3.0功能。我们期待着在IDF上展示这款套件和我们领先的USB 3.0产品系列。” Hyde先生说：“我与许多赛普拉斯的FX3客户并肩工作过，并根据他们在起步阶段通常会遇到的问题写了这本书。该书具有Windows、FX3固件和GPIF II示例，涵盖了整个端到端的开发过程。还有一些为CPLD插板开发的Verilog示例，能帮你为自己的硬件尝试各种高性能接口。我的目的是让SuperSpeed USB技术更加普及，并且坚信这本书以及这款新的赛普拉斯套件是通往这一目标的极好的起点。” 除了FX3，赛普拉斯还将在IDF上展示其USB 3.0 产品系列，包括： • 经过USB-IF认证的4端口EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器。该控制器具有强大的互操作性，支持v1.2电池充电标准和苹果的充电标准，还有完全的可配置能力。HX3的目标应用是扩展坞、监视器、超级本设备、数字电视、机顶盒、打印机和服务器。 • EZ-USB CX3摄像机控制器。该控制器能让开发者为支持移动工业处理器接口界面（MIPI）2类相机串口（CSI-2）1.01版标准的任何图像处理器增加USB 3.0传输能力。 CX3具有4条CSI-2数据通道，每条通道的速率可达1 Gbps，它还支持无压缩视频流。 • EZ-USB FX3S™片上RAID控制器。该控制器集成了存储主控制器，能让开发者为其系统增添对SD/eMMC存储器和SDIO设备的支持能力。 关于EZ-USB FX3 EZ-USB FX3能为任意系统添加SuperSpeed USB3.0的连接性。它在同一芯片中囊括了ARM9 CPU内核及512KB RAM，具有200MIPS的计算能力，适用于需要进行本地数据处理的应用。此外，FX3还具有与SPI, UART, I2C 及 I2S等串行外设相连的接口。 简而言之，FX3提供高度的灵活性和集成功能，能使开发人员为几乎任意系统添加USB3.0的连接性。 EZ-USB FX3现已量产，有两种封装方式：一种为121焊球 BGA封装(10 mm x 10 mm)，另一种为可以节省空间的131焊球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)，尺寸为4.7 mm x 5.1 mm。欲了解更多赛普拉斯USB 3.0产品系列的信息，请访问如下网址www.cypress.com/usb或发邮件至usb3@cypress.com。 |
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