5路IEC兼容ESD保护芯片(ST)
发布时间:2010-6-18 21:33
发布者:嵌入式公社
意法半导体(ST)推出一款全新静电放电(ESD)保护芯片。新产品比4路竞争产品增加一路保护通道,而封装尺寸相同,为功能丰富而空间有限的便携设备(如智能手机和上网本)设计人员提供空间利用率出色的解决方案。 智能手机的触摸屏、侧键和外部接口有助于用户更好地使用手机的丰富功能,为避免用户使用手机时静电放电(ESD)现象可能烧毁这些元器件,设计人员需为手机增加内部ESD保护电路的同时不牺牲宝贵的电路板空间,因为新特色和功能永远是吸引消费者的必要条件,设计人员须为此预留更多的电路板空间。 意法半导体的ESDA6V1-5T6彻底解决了电路板空间争用问题,该产品集成了5路数据线ESD保护二极管,封装沿用当前市场上最小的4线产品的1.0 x 1.0mm封装,而现有的5线保护芯片都采用更大尺寸的封装。设计人员通过ESDA6V1-5T6可实现用更小、更少的元器件获得所需的ESD保护功能。意法半导体还提供一款低电容型5路ESD保护芯片ESDALC6V1-5T6,可保护高速数据线,如手机的SIM卡、照相机或显示器接口。 ESDAxx6V1-5T6的主要特性: • 1.0mm x 1.0mm x 0.4mm Micro-DFN封装 • ESDA6V1-5T6:34pF电容,可保护最高数据速率15MHz的线路 • ESDALC6V1-5T6:电容小于9pF,可保护数据速率高达100MHz的线路 • 超低泄漏电流: 在3V时0.1μA • 6V击穿电压 • 符合IEC 61000-4-2 4级安全标准: • 15kV空气放电 • 8 kV接触放电 ESDA6V1-5T6和ESDALC6V1-5T6均已量产。 |
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