现代集成电路制造技术原理与实践
发布时间:2014-7-15 18:01
发布者:看门狗
关键词:
IC制造
现代集成电路制造技术原理与实践 内容简介本书介绍当代集成电路制造的基础工艺,重点介绍基本原理,并就当前集成电路芯片制造技术的最新发展做了较为详尽的阐述。本书共18章,主要内容包括:硅材料及衬底制备、外延生长工艺原理、氧化介质薄膜生长、半导体的高温掺杂、离子注入低温掺杂、薄膜气相淀积工艺、图形光刻工艺原理、掩模制备工艺原理、集成电路工艺仿真、集成结构测试图形、电路管芯键合封装、集成电路性能测试、工艺过程理化分析、管芯失效及可靠性、超大规模集成工艺、芯片产业质量管理、可制造性设计工具和可制造性设计理念等。 受美国新思科技(Synopsys Inc.)授权,本书在国内首次发布新一代纳米级TCAD系列仿真工具:Sentaurus TCAD设计工具的相关技术内容细节。本书免费提供习题答案,立体化教程同步出版。 本书可作为高等学校电子科学与技术、微电子、集成电路设计等专业的高年级本科生和研究生教材,也可供集成电路芯片制造企业工程技术人员学习参考。 |
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