Molex为EdgeLine产品组合增添高速连接器选择
发布时间：2014-1-27 11:03
发布者：eechina
关键词：
连接器
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全新高速边缘卡连接器在多个方向和PCB厚度下提供高达 25 Gbps数据速率 Molex公司扩展EdgeLine产品组合，增添新的高速边缘卡连接器产品。这些低侧高单件式产品采用高速差动接触设计，能够实现最高25 Gbps数据速率，具有出色的信号完整性。这些产品是EdgeLine系列的最新成员，为低至中等距离通信、计算和存储应用提供高成本效益的灵活的可调节解决方案。Molex将于2014年1月29至30日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的DesignCon 2014展会上展示高速边缘卡连接器及其它EdgeLine产品。 
Molex产品开发经理Adam Stanczak表示：“随着系统变得更加复杂，客户不仅需要较高的数据速率和出色的信号传输清晰度，还需要在有限的电路板空间中达到更高的连通性水平。最新的EdgeLine连接器可以满足业界对单件式可靠的高速连接解决方案的需求，同时继续提供终极的设计灵活性和紧凑密度及最小PCB占位面积。” 这些连接器可以适应1.57至 3.18mm的PCB厚度，适用于复杂的产品设计。它们具有多种电路尺寸，在一个解决方案中提供更大的信号和功率分配的设计灵活性。新连接器具有低侧高，用于增强气流和热管理，CoPlanar测量数值为PCB上6.40mm，CoEdge测量数值则为PCB上下3.50mm，其它的特性包括：
要了解有关 EdgeLine系列连接器的更多信息，请访问公司网页 www.molex.com/link/edgeline.html。 |
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