16/14nm半导体工艺将在三年后全面兴起
发布时间：2013-10-28 11:19
发布者：eechina
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无论是Intel、三星电子，还是台积电、GlobalFoundries，2014年都会加大投入，合计增加约20％，而各家关注的重点当然是新的半导体工艺：16/14nm。 Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元，明年也不会降低。14nm工艺原本计划在2013年底投入量产，不过因为一些瑕疵推迟到了2014年第一季度，但即便这样也依然在业内处于领先地位。 三星最近三年在系统芯片方面的资本支出也有193亿美元之多，其中今年约为50亿美元，预计明年会迎来一个爆发，有望冲到100亿美元，媲美Intel。 三星的下代工艺也是14nm，预计2015年初投产。 台积电明年的资本支出会与今年相当，大约97亿美元。台积电的20nm工艺将在2014年初量产，16nmFinFET则会在大约一年后跟进，最快有望在2014年内实现。 GlobalFoundries今年花了30-35亿美元，最近四年累计超过150亿美元，明年可能会增至50亿美元。 四大巨头的16/14nm将在2016年全面兴起，成为新的主流技术。2017年的时候，16/14nm贡献的收入将在45nm以下工艺中占据约三分之一，基本逼近28nm。 来源：中国IT技术信息网 |
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