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ADI公司高速PCB布板指南(转）

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发表于 2013-10-18 17:07:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
贸泽电子有奖问答视频，回答正确发放10元微信红包
ADI公司高速PCB布板指南(转）  有问有答 1.讲座中讲到为了减少寄生电容的影响，要去除运放焊盘下面的地层，这个底层是指地平面吗？如果是的话，如何去除那个焊盘下面的地呢？ 是的。焊盘下面的地也要去掉。  2.对于高速AD采样电路，有模拟和数字 http://url.cn/J7R9ZF
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pcbkey
发表于 2015-2-3 15:04:36 | 显示全部楼层
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