东芝为小型移动应用推出低电容SPDT总线开关IC
发布时间:2013-10-18 13:03
发布者:eechina
东芝公司(Toshiba )今天宣布为需要快速数据处理的数字设备推出低电容SPDT(单刀双掷)总线开关集成电路“TC7SB3157DL6X”。批量生产定于今年11月开始。 数字设备需要使用高速总线开关集成电路来处理日益提高的数据量。“TC7SB3157DL6X”可降低开关接线端子电容,以减少信号升降两端的迟钝,让它们能够应用于高速双向通信和数据交换。该产品采用小尺寸通用背电极型封装MP6B,可以应用于移动数字设备等需要高密度安装的应用。 新产品的重要功能
6.0Ω @ VCC=4.5V, VIS=4.5V
应用 小型移动设备,包括手机、平板电脑、便携式音频播放器、数字照相机和数字摄像机。 垂询有关该产品的更多信息,请访问: http://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/product/new_products/logic/1326183_37648.html 客户垂询: 小型信号设备销售和营销部门 电话:+81-3-3457-3411 |
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