LP Wizard 10.5自动生成阻焊层怎么设置+0.1mm

guyefeng · 发表于 2013-6-17 21:17:47

LP Wizard 10.5 自动生成的焊盘 soldermask_top与begin layer一样大，如图片所示，如何破解？怎么设置+0.1mm，，求指导。。。

riverpeak · 发表于 2013-6-18 09:47:17

一般比较严谨的设计不是只增加0.1mm的大小，这个不是用来设置的，必须要重新定义一个pad来生成封装的，如上图所示，你要在soldmask_top 选一个Rect1.5000X0.5500 的pad

huamiai · 发表于 2013-6-18 11:58:40

soldmask_top 应为Rect1.5000X0.5500 。

pcbkey · 发表于 2015-2-3 17:08:14

支持一下

JennyskySharry · 发表于 2015-4-15 16:42:59

我也是这样啊，在“Caculating Settings”的“User"设置阻焊层比焊盘大0.1mm，但是不起作用，还弹出警告

LP wizard

如何设置让软件自动生成阻焊层比焊盘大0.1mm，请哪位高手帮忙解决下，谢谢！

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