x
x
查看: 3091|回复: 2

PCB微切片树脂选择基准

[复制链接]
发表于 2013-6-17 15:58:09 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词: PCB , 树脂
一、低峰值温度
  峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。
  二、低收缩率
  冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌材料与试样之间会产生缝隙,在试样进行打磨时,一些磨料(例如砂纸上的碳化硅颗粒)就可能会嵌入此缝隙中,在下一道工序中,这些磨料颗粒又会被拖出而在试样表面上产生一条深划痕 ,影响打磨效果。
  technovit 树脂收缩率仅为5.4%,大大低于竞争产品。
  三、低粘度
  混合树脂具有低的粘度,则流动性好,有助于树脂渗透进微孔和凹陷区域。technovit 树脂目前具有市场上最好的挂孔能力。
  四、透明度
  操作者要透过镶嵌树脂看到试样目标区域的准确位置。所以要求树脂具有良好的透明度。
  五、五气泡
  树脂粉液混合固化后,要求无气泡,有气泡的样品是不合格的。气泡在显微镜下为黑色,遮盖需要检测的区域。
  六、强度
  树脂具有好的强度有助于脱模,以及操作过程中不易裂开。technovit树脂具有良好的强度。
发表于 2013-6-23 08:55:28 | 显示全部楼层
复制下来!!!!!!!!!我自己好好学习!!!!!!!!!!!!!!!
谢谢.jpg
发表于 2015-2-3 16:56:42 | 显示全部楼层
支持一下
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表