微软Kin手机拆解
发布时间：2010-5-24 10:19
发布者：看门狗
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微软推出两款Kin智能手机：Kin One是一款方形手机；Kin Two是一款尺寸略长、功能更强大的手机。Kin手机由微软设计、夏普制造，通过美国Verizon网络销售。 半导体芯片和系统反向工程与分析公司Chipworks对Kin Two手机进行拆解后，发现该手机芯片为高通、德州仪器、安华高（Avago）提供的处理器、手机芯片和电源芯片，并采用了索尼公司的图像传感器和恒忆（Numonyx）、海力士及三星的存储芯片。Chipworks指出，比较难找的芯片是Nvidia的Tegra处理器，该款处理器被掩藏在其它芯片下面。 国外网站iFixit近日刚刚拆解了微软的新款智能手机Kin Two，在惨遭“五马分尸”酷刑之后，Kin Two智能手机的内部配件基本上被完全曝光。虽然从iFixit的拆解图来看这款智能手机的CPU型号很难得出正确的判断，但是Chipworks网站最终却利用X光以及其他一些先进方法确定了Nvidia的Tegra芯片就藏在主板上的Numonyx封装包之下，这块芯片和存储芯片堆栈一共跨越了4片die采用两层式封装包方式安装在了一起。 
微软Kin Two智能手机主板 
微软Kin Two智能手机主板上的Nvidia芯片 Chipworks 网站的简介图片显示，微软Kin Two智能手机矮胖的机身厚度超过了19毫米，这一厚度已经远远超过了一些性能更为强大的智能手机产品，比如摩托罗拉Droid（即里程碑）。另外该网站的拆解也显示，微软为Kin Two配备了一块微小的索尼IMX046摄像头，该摄像头内置了90纳米级的 CMOS传感器，可支持800万象素像片拍摄。 
拆解后的微软Kin Two智能手机主板 
目前微软Kin Two已经可以通过运营商Verizon的网络进行购买，不过当前关于这款智能手机产品的评测并不多。另外由于其价格相对较高，Kin Two也饱受用户的抱怨。虽然当前的Kin Two采用了Nvidia的Tegra芯片，但是据称微软下一步可能并不打算再采用Tegra，比如首批Windows Phone 7手机可能就会独家采用高通的芯片，而Nvidia也表示Tegra 2芯片将力主Android平台。 |
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