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基础 电路设计（十）高频电路用电路板设计技术探索 (2)高频电路板的设计步骤 高频电路板的设计步骤大致上可整理成如下: 1.根据外筐尺寸的限制，决定电路板的大小。 2.制作印刷电路板外形，与library的data。 3.决定高频电路单元与信号处理单元的封装位置。 基本上高频电路单元与模拟/数字信号处理单元必需分开封装，分割方式有两种分别如下: (a).将电路板正面与反面的的高频电路单元与数字信号处理单元分开，主要原因是数字电路的噪讯很容易流入高频电路单元，高频电路单元的背面设置数字电路时，必需避免两者的封装在相同角落上。 (b).将电路板对分成高频电路单元与数字信号处理单元各占一半的场合，高频电路单元的控制信号线回绕长度如果过过长时，很容易受到数字电路噪讯的影响 组件设置作业对设计高频电路板而言具有决定性的影响，尤其是包含ground via与连接via的面积，以及如何确保电子组件之间的space等设计非常的重要，例如电子组件之间的space设计不当的话，将招致无法设置ground via，以及无法连接via等严重后果，也就是说电子组件的配置是否适宜，会使高频电路的性能产生重大变化。 5.设计配线 除了印刷pattern的配线之外，同时还需要调整line的阻抗(impedance)，并设置ground via。 6.检查配线 完成电路板data之后必需检查设计规范(rule)，尤其是检查print out的配线是否有任何设计上的疏失，如果电路板有正、反面辨识上的需求时，可提出数据数据要求厂商制作。 麦斯艾姆（ massembly）贴片知识课堂，用通俗的文字介绍专业贴片知识。麦斯艾姆科技，全国首家PCB( 麦斯艾姆知识课堂)样板打板，元器件代采购，及贴片的一站式服务提供者！
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发表于 2013-4-28 15:09:27
